对电子产业而言，锡是最常用的接合材料之一，小至IC等电子元件的内部连接，大到电路板层级的元件接合，几乎都可以看到锡的身影。也因为使用量大，电子供应链的业者无不将焊接制程所产生的碳足迹，列为优先削减的目标。来自客户端的强力要求，使得锡膏大厂贺利氏(Heraeus)必须超前部署，不仅要扩大再生锡的导入规模，同时也要将再生锡膏的粒径缩小到T8以上。…